AMD testet Zen 6 energieeffiziente Prozessoren für Ultrabooks

Informationen über ein frühes Ingenieurmuster von AMDs nächster mobiler Prozessor-Generation wurden in den Datenbanken des Zolldienstes NBD entdeckt. Der betreffende Chip trägt den Codenamen Medusa 1 und basiert auf der Zen 6 Architektur.

Laut den veröffentlichten Informationen hat das Muster einen frühen A0-Stepping und eine nominelle thermische Entwurfsleistung (TDP) von 28W. Dies deutet darauf hin, dass der Prozessor zu einer energieeffizienten Reihe gehört, die für dünne und leichte Laptops gedacht ist. Das Dokument bestätigt frühere Leaks über die zukünftige Medusa Point Familie, die in zwei Gruppen unterteilt wird: Hochleistungs- (45W) und Niedrigleistungs- (28W).

Technische Details, die aus verschiedenen Quellen gesammelt wurden, ermöglichen ein vorläufiges Bild des neuen Produkts. Die Niedrigspannungsreihe, die Ryzen 5 und Ryzen 7 Modelle umfassen wird, wird eine hybride Kernstruktur aufweisen. Eine Konfiguration von 4 Standard-, 4 dichten und 2 Niedrigleistungs-Computerkernen wird erwartet (4C (Classic) + 4D (Dense) + 2LP (Low Power)). Dies wird AMDs ersten Einsatz von Niedrigleistungs-Kernen in x86-Mobilprozessoren markieren, während die leistungsstärkeren Ryzen 9 Versionen bis zu 22 Kerne aufweisen könnten.

Alle Chips der Familie werden den einheitlichen FP10-Sockel verwenden. Was die integrierte Grafik betrifft, erwarten Analysten keine größeren Änderungen. Es ist sehr wahrscheinlich, dass Medusa Point die aktuelle RDNA 3.5 Architektur beibehalten wird. Ein Übergang zu einem neuen Grafik-Kern, wie RDNA 5 oder UDNA, wird nicht vor 2027 erwartet.

Das Auftauchen eines frühen Musters in Versanddokumenten deutet darauf hin, dass AMD in die interne Testphase für seine zukünftigen mobilen Prozessoren eingetreten ist. Der Markt erwartet keine offizielle Ankündigung und den Beginn der Lieferungen für diese neuen Produkte vor 2027, wobei das laufende Jahr wahrscheinlich der Auffrischung bestehender Reihen gewidmet ist.